蘋果在上周五成為了全球第一家市值超過2萬億美元的公司，美國創(chuàng)投機(jī)構(gòu)Loup Ventures的分析師Gene Munster表示，現(xiàn)在蘋果通向3萬億美元市值的道路已經(jīng)非常明確了，那就是抓住5G和健康和AR。

首先，蘋果之所以對(duì)芯片研發(fā)如此重視，一切的一切都是為了AR。AR是什么?它是一個(gè)縮寫，全稱是AugmentedReality，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。在蘋果眼里，AR才是解決目前智能終端瓶頸的最佳方案，并且他們?yōu)榇艘呀?jīng)默默布局了十多年。他們早就明白，單純的二維屏幕交互已經(jīng)沒有了長遠(yuǎn)的未來，無論多么大的二維物理屏幕、多么高的屏占比，都無法為個(gè)人終端帶來根本上的改變。

因此，就像蘋果在十幾年前毅然砍掉"鍵盤"這個(gè)實(shí)體轉(zhuǎn)而使用虛擬鍵盤一樣，蘋果將要砍掉"觸控屏幕"這個(gè)實(shí)體，轉(zhuǎn)而使用三維的、虛擬的屏幕。而這個(gè)三維虛擬屏幕，就是用AR來呈現(xiàn)的。這個(gè)屏幕的終極載體，就是蘋果在將兩年內(nèi)發(fā)布的AR眼鏡。

于是，通過蘋果未來的AR眼鏡，整個(gè)現(xiàn)實(shí)世界就是我們可以與之交互的"三維虛擬屏幕"，信息將會(huì)直接呈現(xiàn)在我們周圍的空間之中，而不僅僅是在手上的一塊方寸屏幕之間。信息流將被極大地豐富，萬事萬物都將成為數(shù)字世界信息的載體，空間即UI。

要讓智能終端實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，需要從三個(gè)方面入手:理解現(xiàn)實(shí)環(huán)境、呈現(xiàn)虛擬物體、AR人機(jī)交互。而要實(shí)現(xiàn)這三點(diǎn)，依然還是要從硬件、軟件、服務(wù)三個(gè)角度去探索。

為了給AR提供強(qiáng)勁的算力，蘋果自主研發(fā)了處理器至關(guān)重要的GPU部分，增加了理解環(huán)境所必須的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，設(shè)備可以用生命體的方式去學(xué)習(xí)和理解這個(gè)世界中形形色色的物體，因此機(jī)器學(xué)習(xí)能力是其中最重要的部分。為此，硬件上，蘋果擁有機(jī)器學(xué)習(xí)加速器，軟件上，蘋果擁有CoreML機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)API。

實(shí)際上，前不久彭博的報(bào)道中也提到了有關(guān)蘋果AR/VR項(xiàng)目，其中提到了一個(gè)蘋果內(nèi)部對(duì)于VR產(chǎn)品的分歧，其中一個(gè)就是一體式和分體式之爭。Mike Rockwell主導(dǎo)分體式方案，產(chǎn)品設(shè)計(jì)采用輕量化頭顯+計(jì)算模塊，類似Magic Leap 1。其中計(jì)算模塊配備了“極強(qiáng)”性能的芯片，而這部分開發(fā)工作得到蘋果芯片等部門支持。

而蘋果前設(shè)計(jì)師Jony Ive則主導(dǎo)一體式設(shè)計(jì)，他認(rèn)為分體式設(shè)計(jì)不符合使用習(xí)慣等，最終蘋果的VR產(chǎn)品可能基于一體機(jī)形態(tài)，受限于散熱性能可能會(huì)有局限。而原計(jì)劃為分體式VR準(zhǔn)備的超強(qiáng)性能的芯片技術(shù)也沒有浪費(fèi)，正好轉(zhuǎn)移到適用于Mac的蘋果芯片中。

根據(jù)蘋果高級(jí)副總裁Johny Srouji介紹:蘋果花了10多年時(shí)間來打造和優(yōu)化蘋果系列芯片。這一切始于iPhone，因?yàn)閕Phone需要特定性能而專門開發(fā)定制，而蘋果的重點(diǎn)是性能和功耗比，并不斷進(jìn)行優(yōu)化。目前，適用于iPhone的A系列芯片已經(jīng)推出10代產(chǎn)品，而性能也提升100多倍。

蘋果芯片的下一個(gè)平臺(tái)就是iPad，雖然適用于iPhone的芯片也適用于大部分iPad，但iPad的視網(wǎng)膜屏幕需要一個(gè)更強(qiáng)的定制芯片。因此，蘋果開始重構(gòu)A系列芯片架構(gòu)，并著重優(yōu)化性能。目前，從A5X開始已經(jīng)有6代產(chǎn)品。而在最新的iPad Pro中GPU的性能已經(jīng)是初代iPad的1000多倍。而目前的CPU發(fā)展， 綜合來看主要在于兩個(gè)方向，一個(gè)是更快的運(yùn)算速度，一個(gè)是更小的體積功耗，在這兩個(gè)方向上的改進(jìn)，可以使CPU運(yùn)用到更多的領(lǐng)域。

蘋果已經(jīng)著手開發(fā)一系列Mac芯片開發(fā)，并涉及全產(chǎn)品線(MacBook、iMac、Mac Pro)，首款產(chǎn)品今年四季度發(fā)布，而未來Mac也將在2年內(nèi)逐漸從Intel芯片過渡到蘋果自家芯片。

這樣的優(yōu)勢是軟硬件開發(fā)更統(tǒng)一，甚至可以直接在macOS運(yùn)行iOS應(yīng)用，未來Mac產(chǎn)品線的應(yīng)用和iPhone、iPad的融合也會(huì)更進(jìn)一步，為此蘋果推出通用應(yīng)用設(shè)計(jì)，可同時(shí)在iOS和macOS運(yùn)行。

甚至，ARM架構(gòu)的Mac也會(huì)給PC歷史發(fā)展帶來新變革。一方面，ARM架構(gòu)的優(yōu)勢逐漸擴(kuò)大，應(yīng)用到PC上有望繞過x86架構(gòu)技術(shù)壁壘，給ARM芯片應(yīng)用前景提供了無限可能;另一方面，對(duì)Intel、AMD也是一個(gè)重大打擊和考驗(yàn)。

目前距離消費(fèi)者們完全接受AR，其實(shí)還有很長且非常艱難的路要走，不過這并沒有停止科技企研發(fā)相關(guān)技術(shù)的步伐。盡管AR領(lǐng)域仍然存在一些關(guān)鍵問題需要解決，但一些笨重昂貴、使用場景還很局限的AR頭戴設(shè)備仍然取得了成功，至少在當(dāng)下各種限制條件下。

整個(gè)2020年AR行業(yè)的另一大趨勢，就是讓AR頭顯設(shè)備可以擺脫線材的束縛，不再通過線纜與周圍的PC主機(jī)連接在一起，轉(zhuǎn)而采用更加強(qiáng)大的無線解決方案。

作為全息AR企業(yè)的代表，微美全息(WIMI.US)覆蓋從全息計(jì)算機(jī)視覺AI合成、全息視覺呈現(xiàn)、全息互動(dòng)軟件開發(fā)、全息AR線上及線下廣告投放、全息ARSDK支付、5G全息通訊軟件開發(fā)、全息人臉識(shí)別開發(fā)、全息AI換臉開發(fā)等全息AR技術(shù)的多個(gè)環(huán)節(jié)，是一家全息云綜合技術(shù)方案提供商。其商業(yè)應(yīng)用場景主要聚集在家用娛樂、光場影院、演藝系統(tǒng)、商業(yè)發(fā)布系統(tǒng)及廣告展示系統(tǒng)等五大專業(yè)領(lǐng)域。微美全息已集全息AI云移動(dòng)軟件開發(fā)商、處事商、運(yùn)營商身份于一身，也成為海內(nèi)領(lǐng)先的全息AI領(lǐng)域整合平臺(tái)之一。

據(jù)報(bào)道，微美全息(納斯達(dá)克:WIMI)宣布成立全資子公司“利芯科技有限公司”。該公司初始注冊資金2億元，將專注于全息視覺智能機(jī)器人的研發(fā)、銷售及相關(guān)全息視覺技術(shù)服務(wù)。利芯科技還將利用母公司的相關(guān)專利和版權(quán)，開發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)品，并在更廣泛的全息生態(tài)系統(tǒng)中向客戶銷售此類產(chǎn)品。利芯科技將專注于國內(nèi)智能產(chǎn)品市場的上游業(yè)務(wù)，以及半導(dǎo)體芯片的研發(fā)和銷售，以進(jìn)一步增強(qiáng)公司的競爭力。

作為一家無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)，利芯科技將成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的最新競爭者。中國本土半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)規(guī)模龐大，資金充足。《中國制造2025》是2015年發(fā)布的一項(xiàng)戰(zhàn)略計(jì)劃，旨在促進(jìn)中國科技制造商在全球市場上的發(fā)展。隨著中國繼續(xù)影響全球半導(dǎo)體行業(yè)，《中國制造2025》的主要目標(biāo)之一是實(shí)現(xiàn)自給自足。據(jù)摩根士丹利(Morgan Stanley) 2020年6月16日發(fā)布的一份報(bào)告，預(yù)計(jì)中國設(shè)計(jì)的芯片銷售額將從2019年的180億美元增長到2025年的480億美元，到2025年，中國半導(dǎo)體企業(yè)將滿足40%的國內(nèi)需求。

利芯科技將以海南省為基地，在快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化技術(shù)以及智能視覺和全息視覺應(yīng)用等方面享受稅收優(yōu)惠和政府支持。微美全息希望其新子公司將集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與其廣泛的自有技術(shù)，幫助發(fā)展無晶圓廠半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。利芯科技的投資和建立符合公司優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、降低成本和增強(qiáng)競爭力的要求，也符合公司不斷增強(qiáng)創(chuàng)新、設(shè)計(jì)和技術(shù)能力的要求。

目前，多家科技巨頭高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等相關(guān)公司在人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等生態(tài)鏈領(lǐng)域都有所布局，對(duì)上游供應(yīng)商的需求不再是簡單的電子元器件或產(chǎn)品的供應(yīng)，對(duì)供應(yīng)商的技術(shù)服務(wù)能力、綜合解決方案提供能力以及一站式的增值服務(wù)能力都提出了更高的要求。隨著全息3D視覺相關(guān)半導(dǎo)體應(yīng)用方案的需求越來越多，微美公司將會(huì)結(jié)合全息3D視覺市場應(yīng)用需求場景，提供對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體解決方案以滿足市場需求，最終達(dá)到推進(jìn)全息3D視覺技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用和普及的目的。

全息技術(shù)是利用干涉和衍射原理來記錄并再現(xiàn)物體真實(shí)的三維圖像的技術(shù)。所謂的“全息”即“全部信息”，是指用投影的方法記錄并且再現(xiàn)被拍物體發(fā)出的光的全部信息。全息影像技術(shù)一般也被稱作虛擬成像技術(shù)或是全息成像，其成像原理就是憑借光波干涉對(duì)物體光波的相位與振幅進(jìn)行記錄，與此同時(shí)，憑借衍射原理對(duì)物體的光波信息進(jìn)行展現(xiàn)，從而達(dá)到成像的效果。

3D視覺技術(shù)呈現(xiàn)出這樣一種趨勢，未來還有更多的創(chuàng)新空間。AI技術(shù)隨著新的算法不斷的升級(jí)，深度計(jì)算讓信息處理更加高效，3D的效果會(huì)更加逼真、更加極致。微美全息一方面不斷的優(yōu)化現(xiàn)有的逼真體驗(yàn)，一方面也不斷的擴(kuò)大新的場景化落地。

隨著5G時(shí)代的到來，5G具備高速度、大流量、低延遲、多連接等諸多革新，在5G時(shí)代，高速率和低延時(shí)的傳輸特性有望顯著提升VR/AR產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。5G+云渲染大幅提升應(yīng)用顯示效果，降低硬件成本，助力VR/AR普及。技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)取得突破，不斷推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，為VR/AR的普及進(jìn)一步掃清障礙。

我們完全有理由相信，2020年許多大型企業(yè)的AR業(yè)務(wù)都將快速發(fā)展。目前各大巨頭對(duì)于AR領(lǐng)域的興趣都非常濃厚，因此來年的關(guān)鍵性突破或者重大新聞究竟來自于新生力量還是老牌AR企業(yè)就變得很有意思。市場格局究竟會(huì)怎樣演變，也將會(huì)成為一大看點(diǎn)。